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對(duì)許多人來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)整合顯得很自然，畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè)，其增長(zhǎng)速度正在放緩。然而，最近幾年出現(xiàn)的并購(gòu)狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來(lái)看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過(guò)較大規(guī)模的并購(gòu)
市場(chǎng)研究公司IDC分析師杰特什·烏布拉尼(Jitesh Ubrani)稱，“在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，腕帶設(shè)備是最易于實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品。從企業(yè)角度看，腕帶設(shè)備最易被用戶接受，其更易被廣泛應(yīng)用。”雖然看好可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)前景，但其對(duì)一些投資者所期望的快速回報(bào)也提出了警告
今年的iPhone 7系列首次加入了防水功能，而作為蘋果的老對(duì)手，三星更是早在兩年前就讓Galaxy S5具備IP67防護(hù)能力。也許大家會(huì)覺得電子產(chǎn)品，有防水功能肯定更好，因?yàn)榭梢员苊饴渌畬?dǎo)致主板報(bào)廢
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用
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